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型号： FW-50-01-F-D-219-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-50-01-F-D-219-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-50-01-F-D-219-075价格参考。SAMTECFW-50-01-F-D-219-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-50-01-F-D-219-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-50-01-F-D-219-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-50-01-F-D-219-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™ Micro Flyer系列（注：FW系列实为Samtec高可靠性板对板叠接器，常用于紧凑型高速互连）。该型号为50位、0.50 mm间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽设计（D = Dual-row, staggered contact pattern）、配219系列压接尾部与0.075"（1.905 mm）堆叠高度。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的短距互连），支持高达28 Gbps PAM4信号完整性；  
• 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O子板的垂直/夹层式堆叠，兼顾抗振性与热插拔兼容性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中空间受限、需EMI抑制的精密信号传输；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电模块（如FPGA载板与ADC/DAC子卡），满足严苛的温度循环（-55°C ~ +125°C）及冲击振动要求。  

其0.075"堆叠高度、优化的阻抗控制（~100Ω差分）及镀金触点（≥30μ″）确保在高频、高可靠性场景下的稳定电气性能与长寿命插拔（≥500次）。适用于需要小尺寸、高信号保真度及强环境适应性的嵌入式系统板级互连。

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