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型号： FW-49-05-L-D-500-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-05-L-D-500-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-05-L-D-500-090价格参考。SAMTECFW-49-05-L-D-500-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-49-05-L-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-49-05-L-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-49-05-L-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其0.5 mm间距、低串扰结构及90Ω阻抗优化设计。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的紧凑型主板（如COM Express、SMARC模块载板）中，实现CPU模块与扩展子板的稳固叠接，满足宽温（–40°C 至 +105°C）、抗振动及长期插拔（≥500次）要求。

- 测试与自动化设备：用于ATE（自动测试设备）中的可更换功能板卡堆叠，D型键合（D-keyed）确保防误插，500 µm（0.5 mm）超细间距兼顾布线密度与信号完整性。

- 边缘AI计算平台：在多AI加速模块（如FPGA或NPU子卡）与主控底板之间提供低延迟、高引脚数（49位）并行互连，支持电源+信号混合传输（含电源引脚优化布局）。

该型号标号中“L”表示长型接触（Long Contact）、"D"指D型极化、“500”为0.50 mm间距、“090”代表0.90 mm堆叠高度，适用于超薄叠层设计。广泛应用于对信号完整性、机械稳定性及量产一致性要求严苛的高端电子系统中。

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