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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-49-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-49-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-49-05-F-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-49-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-49-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-49-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数(如 49 针、0.5 mm 间距、5.00 mm 叠高、75 Ω 阻抗匹配设计)表明该型号适用于高速信号传输场景。 典型应用场景包括: 1. 高速通信设备——如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板与主控板间的差分对互连,支持 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB3.2 或 10Gbps+ 串行链路; 2. 高端计算与AI硬件——服务器加速卡(GPU/FPGA子卡)与母板之间的紧凑型垂直堆叠,满足低串扰、低延迟和热插拔兼容性需求; 3. 工业与医疗成像系统——在空间受限的嵌入式主板架构中实现多层PCB间的稳定信号与电源混合传输(含部分电源引脚); 4. 测试与测量仪器——模块化仪器背板中用于可更换功能板的高保真信号路由,确保信号完整性(SI)和电磁兼容性(EMC)。 该连接器采用镀金触点、宽温域(–55°C 至 +125°C)材料及防误插结构,适用于需长期可靠运行、频繁组装/返工或严苛环境的精密电子系统。注意:实际应用中需结合 Samtec 提供的叠高公差、压接力曲线及 SI 仿真模型进行布局优化。