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型号： FW-48-04-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-48-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-48-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-48-04-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-48-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-48-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-48-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G通信模块、小型基站基带板、边缘AI加速卡等，实现主控板与子卡（如FPGA载板、射频模块板）间的垂直堆叠连接。

2. 工业与医疗嵌入式系统：在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC边缘控制器中，用于可靠连接多层PCB，支持信号完整性要求较高的LVDS、MIPI、PCIe Gen3等差分协议（需配合阻抗控制设计）。

3. 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板与副屏驱动板、AR/VR头显的光学模组与主处理板之间的小尺寸、可插拔式堆叠互连，兼顾机械稳定性与多次插拔耐久性（该型号支持≥50次插拔）。

4. 测试与开发平台：常用于FPGA评估套件、模块化原型系统中，作为可更换功能子板（如ADC/DAC扩展板、传感器集线板）的标准接口，便于快速迭代验证。

该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带极化防误插设计和增强型接地屏蔽（部分变体），工作温度范围-55°C～+125°C，满足工业及部分汽车电子（非动力域）应用需求。实际选型需结合PCB叠层、压接高度（7.5 mm）、电流额定值（0.5 A/针）及EMI要求综合评估。

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