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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-04-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-04-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-47-04-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-04-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-04-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-47-04-F-D-425-065 是一款高密度、细间距(0.4 mm)的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在极小空间内实现多通道、低串扰的信号互连; - 消费电子与可穿戴设备:用于智能手表、TWS耳机、AR/VR眼镜等对厚度(堆叠高度仅4.25 mm)和可靠性要求严苛的终端,支持柔性PCB与刚性板间的垂直对接; - 工业与医疗电子:在便携式超声设备、内窥镜成像系统、精密传感器模组中,提供抗振动、耐插拔(≥50次)的稳定连接,满足IEC 60601等安全规范; - 汽车电子:适用于ADAS域控制器、车载信息娱乐(IVI)子模块的板级堆叠,具备-40°C~+105°C工作温度范围及AEC-Q200兼容设计基础(需结合具体应用验证)。 该型号采用无卤素、RoHS合规材料,带导柱导向结构与自校准设计,确保0.4 mm间距下的精准插接;镀金触点(30 µin)保障高频信号完整性(支持高达25 Gbps NRZ速率),适用于DDR5、PCIe Gen5等高速接口。主要面向高可靠性、小型化、高信号质量需求的嵌入式系统集成场景。