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型号： FW-47-04-F-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-47-04-F-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-04-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。

2. 高速数字系统：支持差分对布局优化（4排×7位，共56路），配合2.50 mm（≈98.4 mil）列间距与0.65 mm触点间距，适用于≤1 Gbps信号传输需求的中速应用（如SPI、I²C、UART、并行总线），常见于通信基站基带板、边缘AI推理模块等。

3. 可扩展模块化设计：采用表面贴装（SMT）、直插式（Through-Board）结构，支持0.65 mm公差容差与可靠插拔（≥50次），便于产品升级（如更换不同功能子卡）和维修维护。

4. 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）控制单元等需宽温稳定运行的场景。

注：该型号不适用于高频（>5 Gbps）或射频应用；实际使用需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械加固设计以确保信号完整性与结构可靠性。

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