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型号： FW-47-03-G-D-163-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-03-G-D-163-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-03-G-D-163-065价格参考。SAMTECFW-47-03-G-D-163-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-47-03-G-D-163-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-47-03-G-D-163-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-03-G-D-163-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.1），得益于其精密触点结构和低串扰设计。

- 工业自动化与嵌入式系统：用于紧凑型工控主板与扩展子卡（如I/O模块、FPGA载板）的刚性堆叠，满足抗振动、宽温（-40°C ~ +105°C）及长期插拔（≥500次）要求。

- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机中多层PCB的模块化堆叠，兼顾EMI屏蔽性能（可选金属罩版本）与小型化（0.8mm或1.0mm间距，具体以型号后缀确认；FW系列多为0.8mm）。

- 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）或模块化PXIe系统中实现主控板与功能卡间的高引脚数、低电感垂直连接，确保信号完整性。

该型号中“163”通常表示总引脚数（163位），“065”常指端子镀层厚度（如65μin金镀层），保障接触可靠性；“G-D”代表特定配对结构与极化设计，防止错插。需配合对应母座（如FW-47-03-G-S-163-065）使用，适用于0.8mm板间堆叠高度（具体以官方规格书为准）。广泛用于对空间、信号质量与长期稳定性有严苛要求的高端电子系统。

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