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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-02-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-02-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-47-02-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-02-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-02-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-47-02-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于: • 高速通信设备:如 5G 基站射频单元(RRU)、光模块载板与主控板之间的垂直堆叠互连,支持高达 25+ Gbps 差分信号传输(依赖端接与PCB设计)。 • 嵌入式计算与边缘AI系统:在小型化 AI 加速卡、FPGA 开发板或多层载板架构中,实现处理器板与扩展子板(如传感器/IO子卡)间的稳固垂直连接,兼顾信号完整性与机械稳定性。 • 工业自动化控制器:用于模块化PLC或HMI系统的背板堆叠结构,满足抗振动、宽温(-40°C ~ +105°C)、长插拔寿命(≥500次)要求。 • 医疗电子设备:如便携式影像终端或内窥镜处理主机中,因尺寸小(间距0.50 mm,堆叠高度约7.5 mm)、低剖面、无卤素且符合RoHS/REACH,适用于空间受限且需高可靠性的场景。 其“D”后缀通常表示双排直角焊板(Dual-row, Vertical SMT),250-075 指标称堆叠高度7.5 mm、接触件镀金厚度250 µin;“G”代表高温等级,“FW”系列强调抗侧向偏移与精准导向,适合自动化贴装及高良率量产。 (字数:398)