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  • 型号: FW-47-01-F-D-425-065
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-47-01-F-D-425-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-47-01-F-D-425-065价格参考。SAMTECFW-47-01-F-D-425-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-47-01-F-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-47-01-F-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-47-01-F-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。其关键参数(如 0.4mm 间距、47位、双排、直插式、带屏蔽与接地优化结构、425MHz 差分信号支持及 65Ω 阻抗匹配)表明该器件适用于严苛的高速数字互连场景。

典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备——如 5G 基站前传/中传模块、光模块(QSFP-DD、OSFP)载板与主控板间的高速串行链路(支持 PCIe Gen4/5、USB4、10–28 Gbps SerDes)。  
✅ 高性能计算与AI硬件——GPU加速卡、FPGA夹层板(FMC+/VITA 57.4)、AI训练服务器背板扩展接口,实现低串扰、低抖动的板间数据交换。  
✅ 测试测量与军工航电——ATE自动测试设备中的模块化子板堆叠、雷达信号处理板卡级互连,受益于其高可靠性、耐振动及宽温工作能力(-55°C 至 +125°C)。  
✅ 医疗影像系统——如CT/MRI前端采集板与FPGA处理板之间的高保真LVDS或JESD204B接口连接。

该型号采用表面贴装(SMT)、垂直叠接结构,支持高达 12mm 板间堆叠高度(含公差补偿),并具备优异的EMI抑制性能,适用于空间受限且对信号完整性要求极高的紧凑型嵌入式系统。
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