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型号： FW-46-03-L-D-270-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-46-03-L-D-270-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-46-03-L-D-270-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（270 µm触点行程 + 1.0 mm总高）和0.4 mm间距，支持高I/O密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（PCIe Gen4级别）差分信号，适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡间的高速背板互连。  
- 需要频繁插拔或可靠锁扣的场合：采用双触点（Dual Beam）端子结构与机械锁扣（L-type latch），提升插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块等严苛环境。  
- 柔性堆叠架构设计：支持±0.3 mm Z轴浮动容差与±0.15 mm X/Y对准补偿，便于应对PCB热胀冷缩及贴装公差，常见于多层堆叠的服务器基板、5G小基站射频模块等。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/线），主要面向信号互联需求，强调高可靠性、微型化与高速信号完整性。

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