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型号： FW-46-03-G-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-46-03-G-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-46-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-46-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-46-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其关键参数（如 46 针、0.075"（1.905 mm）间距、双排直角/垂直插配结构、带接地屏蔽设计（G 表示 Grounded）、250Ω 阻抗优化等）表明其适用于高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间的差分对互联；  
✅ 数据中心服务器与AI加速卡——用于GPU/FPGA扩展板与主板之间的 PCIe 5.0/6.0 或 CXL 高速串行链路；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限且需抗振动、耐插拔（≥500次）的紧凑型工控机、内窥镜图像处理板或便携超声设备中实现稳定板对板堆叠；  
✅ 测试测量仪器——自动测试设备（ATE）中多层功能子板（如射频、ADC/DAC、FPGA逻辑板）的模块化堆叠与快速更换。

该型号支持 250 Ω 差分阻抗匹配与低串扰设计，配合镀金触点和精密塑胶定位结构，确保在高频（达28+ Gbps/lane）下保持信号完整性，同时满足IPC-6012 Class 2/3标准及RoHS/REACH环保要求。适用于需要高引脚密度、精准对位、EMI抑制及长期可靠运行的严苛电子系统。

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