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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-46-02-L-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-46-02-L-D-200-075价格参考。SAMTECFW-46-02-L-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-46-02-L-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-46-02-L-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-46-02-L-D-200-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:46位双排针脚、直角插拔(L型)、带锁扣(D = Dual Beam Contact with Latching)、0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度(Z-height)、0.75 mm超薄PCB焊盘侧厚度(优化空间受限设计)。 该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的高端电子设备中,例如: - 高速通信设备:5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连,支持高达25+ Gbps差分信号传输(配合优化的阻抗控制与串扰抑制结构); - 工业与医疗嵌入式系统:紧凑型工控主板扩展子卡、便携式超声/内窥镜成像模块间的刚性叠接,利用其0.75 mm超薄设计实现多层PCB超紧凑堆叠; - 消费电子与可穿戴设备:折叠屏手机副板连接、AR/VR头显中的显示驱动板与主控板间高频低延迟互连,得益于低插入力与高插拔寿命(≥500次); - 航空航天与车载域控制器:在振动环境中提供稳固锁扣连接,满足AEC-Q200或DO-160部分可靠性要求(需结合具体应用认证)。 其镀金触点、宽温域(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/无卤素特性,亦适配高可靠性场景。需注意:实际应用中须严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接公差及堆叠共面度(≤0.1 mm)设计指南,以确保信号完整性和机械稳定性。