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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-560-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-560-065价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-560-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-560-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-05-L-D-560-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-05-L-D-560-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合高速叠接器定位)。该型号为双排、45位、垂直叠接式板垫片连接器,采用低剖面设计(L = Low Profile),带屏蔽(D 表示带金属屏蔽罩),触点间距0.5 mm,总高约6.5 mm(后缀“065”通常对应6.5 mm堆叠高度),支持差分对布线与阻抗控制。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的互连,满足 PCIe 4.0/5.0、SAS、10G+ Ethernet 等高速信号传输需求; • AI加速卡与主机板的紧凑堆叠——在GPU/CPU扩展卡、FPGA载板等空间受限场景中实现高密度、低串扰的信号与电源并行连接; • 工业边缘计算模块——用于模块化工控主板与功能子板(如AI视觉、实时I/O)之间的可插拔、高可靠性对接; • 测试与测量仪器——在多层PCB测试夹具或ATE系统中提供重复插拔(耐插拔次数≥500次)、信号完整性优异的临时/半永久连接。 其屏蔽结构(D 型)有效抑制EMI,适用于电磁敏感环境;0.5 mm细间距与精确引脚布局支持高密度布线,适合BGA周边或窄边框设计。需配合Samtec指定压接工艺及配套金手指/PCB焊盘设计以保障SI性能。