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型号： FW-45-05-L-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-05-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-05-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-45-05-L-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-05-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-05-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-05-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：高速、紧凑型电子系统中需要可靠垂直互连的场合，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的堆叠互连）、工业控制主板与扩展子卡之间的刚性连接、医疗成像设备（如便携式超声主机与传感器处理板）的模块化堆叠、以及测试测量仪器中多层PCB的高精度对插与信号完整性保障。该型号采用双排、45位、0.50 mm间距设计，支持差分对布局，具有350 µm（0.35 mm）的标称叠高和75 µm镀金触点，适用于需要高频性能（支持高达25+ Gbps数据速率）、抗振动、多次插拔（≥500次）及精确Z轴定位的严苛环境。其L型接触结构（Long Life Contact）与D型（Dual Beam）端子提供优异的正向力与接触稳定性，广泛用于空间受限但要求高可靠性与可维护性的嵌入式计算、边缘AI加速卡、FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）等场景。

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