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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-G-D-210-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-G-D-210-150价格参考。SAMTECFW-45-04-G-D-210-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-04-G-D-210-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-04-G-D-210-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-45-04-G-D-210-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于需要中等高度(210 mil / ≈5.33 mm)、150 µin 金镀层、45位双排、直插式(G = Gold, D = Dual Row, Vertical)的板对板垂直堆叠场景。常见于: - 工业控制与自动化设备中的多层PCB模块化堆叠(如主控板与I/O扩展板、电源管理板之间的互连); - 通信设备(如小型基站、边缘计算网关)中基带板与射频子卡或FPGA加速卡的可靠对接; - 医疗电子设备(如便携式影像模块、监护仪主板与传感器接口板)对低插入力、耐振动及长期插拔寿命(≥500次)的要求; - 测试测量仪器中可更换功能子板的快速部署结构,支持信号完整性(适配≤1 Gbps差分速率应用)与良好EMI抑制。 其2.54 mm间距、无卤素、符合RoHS/REACH标准,适用于-55°C~+125°C宽温工况,兼顾机械稳定性与装配容差,适合SMT回流焊接。不适用于高频SerDes(>5 Gbps)或超薄空间(<4 mm堆叠高度)场景,后者需选用Samtec更小节距(如0.5 mm)或超低矮系列。