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型号： FW-45-04-F-D-350-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-F-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-F-D-350-075价格参考。SAMTECFW-45-04-F-D-350-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-04-F-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-04-F-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-04-F-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（兼容PCIe 5.0、USB 4等）信号完整性设计，常用于服务器基板管理控制器（BMC）、AI加速卡、边缘计算模块等需高带宽、低串扰的板级互联场景。  
- 可维护性要求高的设备：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）结构（具体依D后缀定义），便于返工与模块化更换；350μm触点间距与75μm接触公差设计，保障插拔寿命与长期振动环境下的接触可靠性。  
- 消费电子与通信设备：在5G小基站基带板堆叠、高端路由器多层背板互联、AR/VR头显内部高密互连中，提供稳定、轻薄的机械对接方案。  

该型号强调高引脚密度（45位×4排）、双排浮动设计（F=浮动结构）、耐高温回流焊能力（D=标准SMT版本），兼顾电气性能与装配鲁棒性，广泛服务于对尺寸、信号完整性和可制造性均有严苛要求的中高端电子系统。

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