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  • 型号: FW-45-04-F-D-200-075
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-04-F-D-200-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-04-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-45-04-F-D-200-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-45-04-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-45-04-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-04-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
1. 高性能计算与通信设备:如5G基站基带板、光模块载板、AI加速卡等,需在有限空间内实现多层PCB间高速、可靠互连;该型号支持0.4mm间距、45对差分信号(含接地屏蔽),适用于高达28 Gbps(NRZ)的高速串行链路。  
2. 工业自动化与嵌入式系统:用于可扩展的模块化设计,例如主控板与I/O扩展板、传感器子板之间的垂直堆叠连接,具备抗振动、耐插拔(≥500次)、0.75mm超薄叠高(D=0.75mm),适合紧凑型加固机箱。  
3. 医疗电子与测试设备:在便携式诊断仪、高精度数据采集系统中,提供稳定电源(每触点额定电流1.2A)与信号完整性兼顾的堆叠方案,符合RoHS与无卤要求,满足严苛EMC及可靠性标准。  
该连接器采用表面贴装(SMT)结构,带自对准导向设计,支持全自动贴片生产,适用于高密度PCB布局及小型化终端产品开发。
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