【未分类_FW-45-03-L-D-300-075】封装/厂家_FW-45-03-L-D-300-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-45-03-L-D-300-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-45-03-L-D-300-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-L-D-300-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-L-D-300-075价格参考。SAMTECFW-45-03-L-D-300-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-L-D-300-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-L-D-300-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-L-D-300-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、3.0 mm超低堆叠高度（300 µm接触长度 + 75 µm公差设计）实现PCB垂直紧凑互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps（部分配置下可达25+ Gbps）的数据速率，常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与加速卡之间的高速并行或SerDes通道连接（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。

- 可插拔/可维护子系统架构：L型（Low-Profile）和D型（Dual-Contact，双触点）设计提供高插拔寿命（≥500次）与优异抗振性，广泛用于通信基站基带板与射频板之间、服务器背板与夹层卡之间的模块化连接。

- 高可靠性环境：符合RoHS、无卤素，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空航天航电模块等对热循环与长期稳定性要求严苛的场景。

该型号支持45位（2×22+1）信号引脚排列，带接地屏蔽结构，有效抑制串扰，是高性能、小尺寸、高可靠板对板互连的理想选择。

产品参数图文手册常见问题