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型号： FW-45-03-G-D-163-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-45-03-G-D-163-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-03-G-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（163 mil ≈ 4.14 mm总高，075 mil = 1.9 mm触点长度）和0.5 mm间距，支持双排高密度互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G表示带接地屏蔽），适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中低速至部分高速串行信号（非PCIe/DDR级别），常见于FPGA夹层卡、CPU子板与载板间的垂直互连；  
- 可拆卸/模块化架构：支持多次插拔（≥50次），便于现场升级或维护，广泛用于测试治具、模块化通信终端（如5G小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS标准，工作温度范围-55°C~+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或工控背板扩展接口。  
需注意：该型号为直角插头（D表示Dual Row, G=Grounded, 03=3A额定电流），不适用于大功率或高频射频应用。实际使用中建议配合Samtec的配套插座（如TMM-107-01-T-SH）构成完整堆叠方案。

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