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型号： FW-45-02-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-45-02-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-02-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-02-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-45-02-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡等，需在有限空间内实现多通道高速信号（支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等）及电源的紧凑互连；  
- 工业自动化控制器：用于模块化PLC或I/O扩展背板，通过0.5mm间距、45位双排结构提供可靠插拔与抗振动性能，满足IEC 61000-4抗干扰要求；  
- 医疗成像设备：如便携式超声或内窥镜处理模块，利用其2.00mm堆叠高度（D=2.00mm）和65μm金层触点，保障高频图像数据传输完整性与长期接触可靠性；  
- 测试与测量仪器：作为可更换功能子板（如ADC/DAC模块）与主控板之间的标准化接口，支持热插拔设计（需配合锁扣选件）及多次插拔（≥500次）。  
该型号采用直插式（L型引脚）、表面贴装（SMT）工艺，兼容无铅回流焊；“200”表示堆叠高度2.00mm，“065”指触点镀金厚度0.65μm，兼顾导电性与成本。适用于-55°C～+125°C宽温工况，常见于对空间、信号完整性和长期稳定性有严苛要求的高端电子设备中。

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