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型号： FW-45-02-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-45-02-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-45-02-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-45-02-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-45-02-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-45-02-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-45-02-F-D-200-065 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等需在极小空间内实现双层PCB垂直堆叠并传输高速信号（支持高达28+ Gbps差分速率）的场景；  
- 工业与医疗电子：用于便携式超声设备、内窥镜系统、PLC模块等对连接可靠性、抗振动性及长期插拔寿命（≥500次）要求严苛的环境；  
- 消费类高端产品：如折叠屏手机主副板互连、AR/VR头显的光学模组与主控板堆叠，利用其0.65 mm超低组装高度（Low Profile）和精确共面度（≤0.05 mm）保障结构轻薄与信号完整性；  
- 测试与开发平台：作为可拆卸式载板接口，便于FPGA评估板、ASIC原型系统的快速迭代与模块化验证。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与全屏蔽设计（带金属罩选项），兼顾高频性能、EMI抑制与热稳定性，适用于-55°C至+125°C宽温工况，广泛服务于对空间、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统集成。

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