【未分类_FW-44-05-F-D-500-065】封装/厂家_FW-44-05-F-D-500-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-44-05-F-D-500-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-44-05-F-D-500-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-44-05-F-D-500-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-44-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-44-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-44-05-F-D-500-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）、网络交换机和路由器中主板与子卡（如FPGA载板、AI加速卡）之间的紧凑型垂直互连，支持高达28+ Gbps/lane的信号传输（得益于优化的阻抗控制与低串扰设计）。

2. 高性能计算与AI硬件：在GPU服务器、边缘AI推理模组中，用于CPU/FPGA主控板与内存扩展板、PCIe扩展板间的短距离堆叠连接，满足高引脚数（44位双排）、小空间（叠高仅5.00 mm，含0.65 mm浮动容差）及高可靠性需求。

3. 工业与医疗电子：应用于紧凑型嵌入式系统（如便携式超声设备、精密测试仪器），实现多层PCB的可靠堆叠，支持-55°C ~ +125°C工作温度及插拔寿命≥50次，具备良好抗振动与EMI抑制能力。

4. 消费电子原型与模块化设计：常见于开发评估板（EVB）、核心模块（SOM）与载板（Carrier Board）之间，便于快速迭代与功能分区设计。

该型号采用表面贴装（SMT）方式，带定位柱与防误插结构，兼容自动化贴装工艺，适用于对空间、信号完整性及量产性要求严苛的高端电子系统。

产品参数图文手册常见问题