图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-04-F-D-250-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-04-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-44-04-F-D-250-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-04-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-04-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-04-F-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 1. 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中,实现双层PCB垂直堆叠互连; 2. 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的数据速率(配合优化布局),常用于 FPGA、ASIC 载板与扩展子板间的高速信号传输(如 PCIe Gen4、SATA、USB 3.2); 3. 模块化计算平台:在 COM-HPC、SMARC 或自定义模块化架构中,作为载板与核心模块之间的可靠对接接口; 4. 汽车电子域控制器:满足 AEC-Q200 基础可靠性要求(需确认具体批次认证),用于ADAS域控制器中多板分层设计,兼顾振动耐受与信号完整性; 5. 通信设备:如小型基站(Small Cell)、光模块转接板等,利用其0.4 mm间距、65 µm金厚触点和250 µin(6.35 µm)镀金层,保障高频信号稳定性和插拔寿命(≥500次)。 该型号采用直角插接、表面贴装(SMT)结构,标称叠高4.0 mm,带极化防误插设计,适用于回流焊工艺,广泛服务于对密度、信号完整性和长期可靠性有严苛要求的高端电子系统。