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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-01-F-D-250-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-01-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-44-01-F-D-250-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-01-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-01-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-01-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等,需在有限空间内实现多通道、低串扰的信号互连; - 工业与医疗嵌入式系统:用于可插拔功能子板(如传感器采集板、FPGA载板)与主控板之间的可靠堆叠连接,支持频繁插拔(额定寿命≥50次)及抗振动设计; - 消费类便携设备:如高端平板电脑、折叠屏终端的主板与显示模组或电池管理板间的垂直/侧向堆叠,得益于其超薄轮廓(总高约6.0 mm)和双排错位接触结构,兼顾空间效率与信号完整性; - 测试与开发平台:作为模块化评估板(EVB)的标准接口,便于快速更换不同功能载板,提升研发迭代效率。 该型号采用镀金接触面(Au 30 µin)、高温LCP绝缘体及防误插导向结构,支持最高16 Gbps PAM4(即32 Gbps NRZ)数据速率,适用于USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY/LVDS等高速协议,满足严苛的EMI控制与热管理需求。