图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-44-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-44-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-44-01-F-D-200-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-44-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-44-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-44-01-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合高密度、细间距、双排直插式板垫片设计)。该型号关键参数包括:44位(2×22)、0.50 mm间距、垂直插接、带定位柱与加强金属外壳、镀金接触面、支持高达28 Gbps/lane的信号速率(典型用于PCIe Gen4/Gen5、SAS、SATA或高速SerDes链路),并具备优异的阻抗控制(100Ω差分)和低串扰特性。 其主要应用场景集中于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高端电子设备中,例如: - 服务器与AI加速卡中的GPU/CPU载板与扩展子卡之间的高速互连; - 5G基站基带与射频单元间的紧凑型模块化堆叠; - 高端测试测量设备(如ATE、示波器前端模块)中可插拔功能板的快速部署; - 工业边缘计算模块(COM-HPC、SMARC等标准载板)的堆叠扩展接口; - 医疗影像设备(如CT、MRI信号处理板)中多层高精度数据采集板的可靠连接。 该连接器采用表面贴装(SMT)方式,支持回流焊,具备±0.3 mm插拔容差与防误插设计,适用于自动化大规模生产。其200 µin(≈5.08 µm)金厚与65 µm触点共面性保障了长期插拔寿命(≥500次)及稳定接触电阻(<30 mΩ),特别适合需要频繁维护或现场升级的系统架构。