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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-05-F-D-500-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-05-F-D-500-090价格参考。SAMTECFW-43-05-F-D-500-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-05-F-D-500-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-05-F-D-500-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-05-F-D-500-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需高引脚数互连的场景,如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡及边缘计算模块,实现主板与子卡(如FPGA载板、GPU扩展板)间的垂直或直角堆叠连接。 - 工业与医疗电子:在便携式超声设备、内窥镜图像处理模块、PLC现场I/O模块等中,提供可靠、低插拔力、抗振动的板间互连,满足IEC 60601或工业EMC要求。 - 消费类高端设备:用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的主控板与显示模组叠接,支持高频信号(可达25+ Gbps/lane,配合Samtec AcceleRate®或FireFly™技术)和电源混合传输(含多个电源引脚)。 该型号具备500 µm端子间距、43位双排结构、镀金触点、90Ω阻抗控制(适用于差分对)、5.00 mm堆叠高度(标称),并采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料,支持SMT回流焊接,适合自动化生产。其“F-D”后缀表明带定位柱与防误插设计,“090”代表0.90 mm接触长度,兼顾插拔寿命与信号完整性。 (字数:398)