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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-275-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-275-065价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-275-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-275-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-03-L-D-275-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-43-03-L-D-275-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间的垂直/夹层堆叠连接,支持高速信号传输(兼容 PCIe、USB、LVDS 等协议)。 - 工业控制与自动化系统:用于可编程逻辑控制器(PLC)、I/O 模块或人机界面(HMI)中多层 PCB 的可靠堆叠,具备抗振动与耐插拔特性(额定500次插拔)。 - 医疗电子设备:如便携式超声仪、内窥镜主机等对空间和可靠性要求严苛的场景,其0.65mm间距、2.75mm超低堆叠高度(Stack Height)有助于缩小整机体积。 - 测试与测量仪器:在模块化架构(如PXIe)中实现载板与功能子卡间的高引脚数、低串扰连接,支持差分对精确布局。 该型号采用表面贴装(SMT)设计,带定位柱与防误插结构,工作温度范围为–55°C 至 +125°C,适用于需长期稳定运行的严苛环境。 (字数:298)