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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-L-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-L-D-163-075价格参考。SAMTECFW-43-03-L-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-43-03-L-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-43-03-L-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-03-L-D-163-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频板之间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(如PCIe、SATA、USB 3.x),满足低串扰、阻抗可控(通常100Ω差分)要求; - 工业与医疗电子:用于紧凑型嵌入式系统(如便携式超声设备、工业PLC主控模块),实现多层PCB的稳固叠接,具备良好抗振性与长期插拔寿命(≥500次); - 测试与测量仪器:在模块化仪器架构(如PXIe扩展机箱)中,作为载板与功能子卡间的可靠接口,支持0.8mm间距、3.0mm堆叠高度(型号后缀“163-075”对应具体堆高与触点配置),兼顾空间效率与信号完整性; - 航空航天与国防领域:因符合RoHS、无卤素及部分型号通过UL94 V-0阻燃认证,适用于对可靠性与环境适应性要求严苛的机载/舰载计算单元。 该型号采用双排、30位(总引脚数)设计,带极化结构与防误插导向槽,支持表面贴装(SMT),适用于自动化产线。其“L-D”后缀表明为直角下压式(Low-Profile, Dual-Contact)结构,优化EMI屏蔽与机械稳定性。综上,FW-43-03-L-D-163-075 主要面向需高密度、高速、高可靠板对板互连的先进电子系统。