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- 型号： FW-43-03-F-D-250-065
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-43-03-F-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-43-03-F-D-250-065价格参考。SAMTECFW-43-03-F-D-250-065封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-43-03-F-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-43-03-F-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-43-03-F-D-250-065 是 Samtec（申泰）公司出品的一款高密度、低剖面矩形板对板连接器（属板垫片/叠接器类别），常用于紧凑型电子设备中实现可靠、可插拔的垂直或直角板对板互连。其典型应用场景包括： - 通信设备：如 5G 小基站、光模块转接板、网络交换机背板堆叠，利用其 0.5mm 间距、65对差分信号支持能力及阻抗控制特性，满足高速信号（可达 25+ Gbps/lane）传输需求； - 工业控制与医疗电子：在空间受限的嵌入式主板、模块化工控机或便携式医疗成像设备中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的稳固叠接，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次）； - 消费类高端设备：如折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、AR/VR头显的多层PCB堆叠，依赖其超薄设计（总高约 6.5mm）、自对准结构及镀金触点保障长期接触可靠性； - 测试与开发平台：作为可更换夹层连接方案，用于 FPGA 开发板、AI 加速卡评估系统中快速构建多板协同架构。 该型号支持表面贴装（SMT），带防误插键位与极化设计，适用于自动化生产，并符合 RoHS/无卤要求。需配合专用压接工艺及推荐PCB叠层以确保信号完整性。
产品参数
图文手册
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