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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-42-03-L-D-270-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-42-03-L-D-270-100价格参考。SAMTECFW-42-03-L-D-270-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-42-03-L-D-270-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-42-03-L-D-270-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-42-03-L-D-270-100 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的衍生设计(注:FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定高速叠接器产品线;该型号中“270”指0.270"(≈6.86 mm)堆叠高度,“100”表示1.00 mm间距,“L”代表直角插头,“D”为双排,“42”表示总接触位数为42(2×21)。 典型应用场景包括: - 高速通信设备:用于FPGA、ASIC或高速处理器载板与夹层卡(Mezzanine Card)之间的互连,支持PCIe Gen3/Gen4、SATA、USB 3.x等中高速信号传输(需结合具体阻抗与串扰设计)。 - 工业控制与嵌入式系统:在紧凑型工控机、模块化PLC或边缘计算模块中实现可靠、可插拔的板级垂直堆叠,适应振动环境(得益于稳固的锁扣与端子保持力)。 - 医疗电子与测试仪器:用于便携式诊断设备或多层功能板(如电源+信号+接口板)间的精密对接,满足小尺寸、高可靠性及多次插拔需求。 - 5G基站与光模块子系统:在基带板与射频板、或光引擎载板之间提供稳定机械定位与电气连接。 该型号不适用于大电流供电(单触点额定约0.5A),主要承载信号与低功率电源。其270 mil堆高兼顾空间限制与插拔余量,1.00 mm间距支持高密度布线,适合自动化贴装与回流焊工艺。实际选型需结合信号完整性仿真及Samtec官方规格书确认电气参数与合规性(如RoHS、UL认证)。