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型号： FW-41-03-L-D-260-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-L-D-260-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-L-D-260-100价格参考。SAMTECFW-41-03-L-D-260-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-03-L-D-260-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-03-L-D-260-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-41-03-L-D-260-100 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（2×0.4 mm）和0.5 mm间距，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对设计（如LVDS、PCIe Gen3兼容布局），常用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板之间的短距高速互连（速率可达10+ Gbps/通道，具体取决于叠高与布线优化）。  
- 可插拔/可维护架构：适用于需频繁拆装或现场升级的模块化系统（如通信基站基带板、边缘计算节点），其双排针+双排母结构及可靠锁扣设计保障插拔寿命（≥500次）与抗振性。  
- 多层堆叠应用：标称叠高2.60 mm（含公母总高），配合100Ω受控阻抗设计，适合2～4层板间稳定互联，常见于多处理器协同平台或异构计算架构中。  
注：实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接公差（±0.1 mm）及回流焊曲线，以确保信号完整性与机械可靠性。

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