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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-F-D-250-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-F-D-250-120价格参考。SAMTECFW-41-03-F-D-250-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-03-F-D-250-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-03-F-D-250-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-03-F-D-250-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G小基站、光模块(QSFP-DD、OSFP)、AI加速卡等,需在极小空间内实现多通道差分信号(如PCIe 5.0、USB4、HBM接口)的可靠互连; - 可插拔子板架构:用于服务器背板与计算/存储子卡之间的垂直或夹层式连接,支持热插拔设计(配合其双触点结构和120Ω阻抗控制); - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限且需高可靠性、耐振动的场景中(如便携超声设备、边缘AI控制器),提供稳定电源(额定电流0.5A/触点)与信号混合传输能力; - 测试与原型开发:因具备250µm端子共面性公差及低插入力(LIF)设计,便于反复插拔,适用于FPGA开发板、评估套件的模块化扩展。 该型号采用表面贴装(SMT)方式,带接地屏蔽片(“D”后缀代表带屏蔽),支持120Ω差分阻抗匹配,适用于高速串行链路。其0.50 mm间距与3排接触设计(FW系列41位)兼顾高密度与信号完整性,广泛应用于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的先进电子系统中。