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型号： FW-41-03-F-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-03-F-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-03-F-D-250-090价格参考。SAMTECFW-41-03-F-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-41-03-F-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-41-03-F-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-41-03-F-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其高可靠性板间互连设计）。该型号关键参数包括：41位（2×20+1）、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F=Female）、带定位柱与防误插设计、镀金触点、250 µin金厚、工作温度-55°C~+125°C，支持0.90 mm板间堆叠高度（D-250-090 中“090”通常指0.90 mm Stack Height）。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中紧凑型多层PCB垂直互连，如工业控制主板与扩展子卡、FPGA载板与I/O夹层板；  
- 医疗电子设备（如便携式超声模块、内窥镜图像处理板）中对空间敏感、需频繁插拔且要求高可靠性的板级堆叠；  
- 通信设备（小基站、光模块接口板）中实现信号与电源混合传输的短距（≤10 cm）板对板连接；  
- 航空航天及测试测量仪器中需满足抗振、耐冲击和宽温工作的加固型堆叠方案。  

其0.90 mm超薄堆叠高度与250 µin厚金层保障了在有限空间内稳定接触与长寿命插拔（≥500次），适用于对尺寸、信号完整性（支持高达数Gbps差分速率）及环境适应性均有严苛要求的中高端电子系统。

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