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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-41-01-G-D-425-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-41-01-G-D-425-075价格参考。SAMTECFW-41-01-G-D-425-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-41-01-G-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-41-01-G-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-41-01-G-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(425 µm触点行程 + 75 µm弹性压缩余量)和1.27 mm间距,实现高I/O密度与轻薄设计兼顾; - 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化的端子结构与屏蔽设计),适用于FPGA夹层卡(FMC)、高速载板(Carrier Board)与子卡(Mezzanine Card)间的可靠对接,常见于通信基站基带板、AI边缘计算模组; - 可插拔/可维护架构:采用双排直插式(G-type,带导向柱与防误插键槽)和耐用镀金接触系统(30 µin Au over Ni),适用于需频繁插拔或现场升级的设备,如模块化电源管理单元、可配置I/O扩展板; - 严苛环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息娱乐主控板、航空航天航电模块等对可靠性要求高的领域。 该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/线)或高电压场景,主要聚焦于信号完整性优先的中短距(≤10 cm)板间互连。