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型号： FW-40-05-L-D-610-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-610-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-610-065-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-610-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-610-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-610-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-610-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站主板与射频子卡、光模块载板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 等协议），得益于其低串扰、阻抗可控（约 100Ω 差分）和 6+ Gbps 数据速率能力。

- 工业与医疗电子：用于紧凑型嵌入式系统中主控板与功能扩展板（如图像采集、运动控制、传感器接口板）的刚性叠接，满足长期振动环境下的稳定接触（镀金触点、双触点结构保障插拔寿命≥500次）。

- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）或PXIe架构中，实现载板与多块功能卡的高精度对准堆叠，其0.5mm间距、610μm超低堆叠高度（L=0.5mm）及±0.05mm位置容差，利于空间受限的精密仪器集成。

- 边缘AI计算模组：适用于NPU加速卡与主处理器板的短距、低延迟互连，支持部分电源与高速信号混合传输（该型号含40位信号通道，含电源引脚配置选项）。

注：型号后缀“A-P”表示带定位柱（Alignment Pin）与压接式（Press-Fit）端子，适配无焊装配工艺，提升产线效率与热可靠性。不适用于大电流供电主干路，推荐用于信号互联为主、中小功率（≤3A/针）场景。

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