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型号： FW-40-05-L-D-540-130-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-540-130-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-540-130-A-P价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-540-130-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-540-130-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-540-130-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-540-130-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。该型号为双排、40位（2×20）、间距0.05英寸（1.27 mm），采用直角插拔设计（L型），带金手指接触、无屏蔽、带定位柱与焊接尾部（SMT），额定电流0.5A/线，工作温度–55°C ~ +125°C。

其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与子卡之间的垂直堆叠互连，利用其1.30 mm超薄堆叠高度（540系列）节省空间；  
- 高速数字系统：支持最高达2 Gbps的信号传输（满足USB 2.0、LVDS、MIPI等中速协议），适用于FPGA载板与I/O扩展卡、摄像头模组接口板等需可靠信号完整性但不需极致高频的场合；  
- 可维修性设计：SMT贴装+插拔式结构便于模块化组装与现场更换，常见于通信基站基带板与射频子板、测试仪器的分体式功能板之间；  
- 严苛环境应用：符合RoHS、无卤素，具备良好抗振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示/音频扩展板的连接。

注：该型号不适用于>5 Gbps高速串行（如PCIe Gen4）、大功率供电或高EMI敏感场景，需配合Samtec推荐的叠高公差与PCB布局规范使用。

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