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  • 型号: FW-40-05-L-D-525-150
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-525-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-525-150价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-525-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-525-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-L-D-525-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-L-D-525-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品。该型号为40位、0.5 mm间距、直插式(L型)、带接地屏蔽设计(D表示Dual Row with Ground Pattern),总高约5.25 mm,配接高度15.0 mm,支持垂直叠接应用。

典型应用场景包括:  
- 高速数字系统中主板与子卡/载板间的紧凑互连,如FPGA加速卡、AI推理模块、嵌入式视觉处理板等;  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠结构,满足空间受限且需稳定信号完整性(SI)的要求;  
- 医疗电子设备(如便携式超声模块、内窥镜图像处理单元)中对低EMI、高可靠性及小体积连接的需求;  
- 5G小基站基带板与射频前端板之间的高速差分对传输(支持高达16 Gbps/lane的PAM4信号,需配合优化叠层设计);  
- 测试测量设备中可更换功能模块的快速插拔结构,利用其精确导向和抗振锁扣(选配)保障长期插拔寿命(≥500次)。

该连接器具备优异的阻抗控制(100Ω差分)、低串扰及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于严苛环境下的高可靠性板级互连。
产品参数 图文手册 常见问题
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