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型号： FW-40-05-L-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-L-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-L-D-500-075价格参考。SAMTECFW-40-05-L-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-L-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-L-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-40-05-L-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2、SATA等），得益于其优化的信号完整性设计和严格控制的阻抗（约100Ω差分）。  
2. 工业自动化控制器：用于多层PCB堆叠结构中（如主控板与I/O扩展板之间），满足紧凑空间（0.5mm间距、7.5mm总高）及高插拔寿命（≥500次）要求。  
3. 医疗成像设备：在便携式超声或内窥镜主机中实现主板与传感器模块的可靠垂直对接，具备良好抗振性与EMI抑制能力（接地引脚优化布局）。  
4. 嵌入式计算模块：如COM-HPC或SMARC载板与核心模块间的堆叠连接，支持高达28 Gbps/lane的数据速率（依配置与布线而定），并兼容RoHS与无卤素环保标准。  
该型号采用长型（L）接触结构、直角（D）安装方式，带500μm金镀层端子与75μm镍底层，确保低接触电阻与长期可靠性；适用于回流焊工艺，适配FR4基板。不适用于高湿、强腐蚀或需IP防护的户外场景。

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