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  • 型号: FW-40-05-G-D-530-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-530-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-530-140价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-530-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-530-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-530-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-530-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型高速嵌入式系统:如工业控制模块、医疗成像设备、5G小基站基带板与射频板之间的垂直互连,利用其低剖面(14.0 mm堆叠高度)、双排针设计及优异信号完整性支持高速差分对传输。  
- 可扩展计算平台:用于FPGA/ASIC载板与子卡(如AI加速卡、传感器处理卡)间的可靠插拔式堆叠,支持热插拔设计(需配合机械锁扣),便于模块化升级与维护。  
- 便携式电子设备:在空间受限的无人机飞控板、高端可穿戴设备主控模组中,实现多层PCB的精密垂直互联,兼顾抗振性与0.5 mm间距下的高引脚数(40位)集成能力。  
- 测试与开发场景:作为标准评估板(EVB)接口,用于芯片厂商参考设计验证,其直插式(Through-Hole)焊料端子与镀金触点确保多次插拔后的接触稳定性。  
该型号具备防误插结构(Keyed housing)、-55°C~+125°C宽温工作范围及符合RoHS/REACH的环保工艺,适用于高可靠性要求的工业、通信与医疗电子领域。
产品参数 图文手册 常见问题
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