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型号： FW-40-05-G-D-472-181
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-472-181由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-472-181价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-472-181封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-472-181参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-472-181 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-472-181 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘计算终端、AI加速卡等，需在有限空间内实现多信号通道（40位）的可靠互连；  
- 可插拔/可维护子板架构：用于FPGA载板与I/O扩展板、传感器子板或电源管理板之间的垂直或背板式对接，支持多次插拔（设计寿命≥500次），便于模块化升级与维修；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在高振动、宽温（-55°C 至 +125°C）、低EMI要求环境中，凭借其接地屏蔽结构（G = Grounded Shield）、差分对优化布局及181Ω阻抗匹配特性，保障高速串行信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）完整性；  
- 消费类便携设备：如高端AR/VR头显、折叠屏手机主板堆叠设计中，利用其超薄堆叠高度（约4.72 mm）和自对准导向结构，提升装配精度与良率。  
该型号采用表面贴装（SMT）工艺，兼容自动化生产，并具备防误插键位与极化设计，确保可靠定位。综上，FW-40-05-G-D-472-181 主要面向对密度、信号完整性、可靠性及空间效率有严苛要求的先进板级互连场景。

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