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型号： FW-40-05-G-D-450-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-450-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-450-175价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-450-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-450-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-450-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-450-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、双排、垂直式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：40位（2×20）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、带接地屏蔽结构（G）、直角插拔设计（D），以及450 µin（约11.4 µm）金厚与175 µin（约4.4 µm）镍底层，确保优异的耐磨性与接触可靠性。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及机械稳定性要求较高的嵌入式电子系统中，例如：  
- 工业自动化控制器（如PLC模块间的高密度背板互连）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声或内窥镜主机与传感器模组之间的刚性叠接）；  
- 通信基站基带单元（BBU）中FPGA子卡与载板的短距离、低串扰垂直互连；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足抗振动、宽温运行及EMI抑制需求）。  

其450 µin金厚与优化的端子几何结构支持多次插拔（≥500次），配合精密定位导向槽，可有效降低组装偏移风险，适用于SMT回流焊工艺。综上，FW-40-05-G-D-450-175 主要服务于需高可靠性、高引脚密度及良好高频性能（支持高达数GHz差分信号）的板级垂直堆叠场景。

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