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型号： FW-40-05-G-D-450-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-450-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-450-160价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-450-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-450-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-G-D-450-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-G-D-450-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4、USB 3.2 等高速协议需求（得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计）。

- 工业自动化控制器：用于可编程逻辑控制器（PLC）、运动控制卡等多层堆叠架构中，实现主控板与I/O扩展板之间的紧凑、可靠垂直互连，适应严苛振动环境（具备牢固的双触点接触结构和防误插导向设计）。

- 医疗成像系统：在便携式超声、内窥镜主机等空间受限设备中，作为图像处理板与传感器接口板间的叠接方案，450 µm超薄堆叠高度（450–160 表示堆叠高度450 µm，触点行程160 µm）显著节省Z轴空间。

- 嵌入式计算与边缘AI模块：如NVIDIA Jetson 或 Intel Movidius 模块的载板设计，用于CPU/FPGA子板与AI加速子板的即插即用式堆叠，支持热插拔兼容性（需配合系统级设计）及长期插拔寿命（≥500次）。

该型号采用镀金接触件、LCP绝缘体，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，适用于高可靠性、小体积、中高频（达16 Gbps/lane）的垂直板间互连场景。

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