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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-393-118由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-393-118价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-393-118封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-393-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-393-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-393-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。 该型号支持40位单排信号传输,采用直角插拔设计(G = Ground-blank pattern,D = Dual contact),具备优异的EMI抑制能力与低串扰特性;393系列强调高速性能(支持高达25+ Gbps差分速率),118后缀代表镀金触点(118 μin Au)及特定压接结构,确保长期插拔寿命与接触稳定性。 主要应用包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连; • AI加速卡与GPU服务器主板——实现计算卡与载板之间高带宽、低延迟的垂直堆叠; • 医疗成像设备(如CT/MRI前端采集板)——在有限空间内完成多通道模拟/数字信号可靠传输; • 工业边缘计算模块——用于模块化工控机中功能子板(如FPGA扩展板、传感器集线板)与主控板的可拆卸堆叠; • 航空航天与国防领域的小型化航电板卡——满足抗振、宽温(-55℃~+125℃)、高可靠性要求。 需注意:该连接器需配合Samtec指定的PCB堆叠高度(如5.00 mm)及精确的压配工艺使用,适用于自动化SMT贴装与回流焊接。不适用于大电流电源传输或频繁手动插拔场景。