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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-G-D-393-118-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-G-D-393-118-A价格参考。SAMTECFW-40-05-G-D-393-118-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-G-D-393-118-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-G-D-393-118-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-G-D-393-118-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等,需在极小空间内实现双板垂直堆叠与高速信号互连; - 工业与医疗嵌入式系统:用于多层PCB堆叠结构(如主控板+传感器子板/电源管理板),支持差分对布局,满足EMI抑制及信号完整性要求(支持高达25+ Gbps数据速率); - 测试与可重构平台:凭借其可分离式设计(带导柱导向、自对准结构)和118个信号位(含接地优化),适用于需要频繁插拔验证的原型开发、ATE测试夹具或模块化功能扩展接口; - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200预认证倾向设计的前提下,用于ADAS域控制器中计算板与IO扩展板间的可靠堆叠连接(需配合客户完成车规级验证)。 该型号采用镀金触点、LCP绝缘体及耐高温结构,工作温度范围-55℃~+125℃,支持回流焊装配,适用于高可靠性、小尺寸、高引脚数的垂直互连需求。