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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-600-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-600-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-600-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-600-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-40-05-F-D-600-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-F-D-600-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子系统中。 该型号支持40位差分对(含接地屏蔽设计),采用0.5 mm间距、6.00 mm堆叠高度(D=600)、0.75 mm超低侧高(ES-A表示增强屏蔽+低剖面结构),具备优异的EMI抑制能力与高速信号传输性能(支持高达28 Gbps PAM4或14+ GHz NRZ)。因此,广泛应用于: - 高速通信设备(如5G基站基带单元、光模块载板互连); - 人工智能加速卡与GPU服务器中的CPU/FPGA/GPU板间高速互联; - 医疗影像设备(如CT、MRI主控板与传感器子板间的紧凑堆叠); - 航空航天及工业边缘计算设备中需抗振、耐温、小体积的可靠板对板连接; - 测试测量仪器(如高端示波器、ATE负载板)中多层PCB垂直堆叠与信号路由。 其“F”(表面贴装)、“D”(双排直角)、“ES-A”(增强屏蔽与翘曲补偿)等特性,确保在密集PCB布局下仍具备良好共面性、插拔寿命(≥500次)及热稳定性,适用于自动化SMT生产。综上,该连接器是面向高性能、小型化、高频化嵌入式系统的理想板级互连解决方案。