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型号： FW-40-05-F-D-570-105-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-570-105-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-570-105-P价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-570-105-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-570-105-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-570-105-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-570-105-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠，如 FPGA、ASIC 或 MPU 模块与载板之间的垂直互连，支持信号完整性要求严苛的 10+ Gbps 差分传输（得益于优化的端子结构和低串扰设计）；  
– 工业控制与医疗电子设备中需可靠、可插拔、小尺寸堆叠的模块化架构，例如传感器子板与主控板的对接；  
– 5G 基站射频单元、光模块转接板等空间受限但需耐振动、高可靠性连接的场景（该型号具备105℃工作温度等级及100次插拔寿命）；  
– 测试治具与原型开发中，用于快速构建多层PCB堆叠结构，便于调试与更换功能板。  
其“F”表示带法兰固定、“D”代表双排直角插头、“570”指总长5.70 mm、“105”为额定电流1.05 A/触点，整体设计兼顾高密度、低剖面（堆叠高度仅5.0 mm）与机械稳定性，适用于自动化贴装与回流焊工艺。

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