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型号： FW-40-05-F-D-564-087
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-564-087由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-564-087价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-564-087封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-564-087参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-564-087 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-564-087 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合，如5G通信模块、高速网络设备（交换机/路由器子卡）、工业控制主板扩展接口；  
便携式医疗设备（如便携超声、监护仪主板与显示模组之间）对低剖面（仅8.7 mm堆叠高度）、抗振动及多次插拔可靠性要求严苛的场景；  
消费类高端电子产品（如AR/VR头显主控板与传感器/显示子板之间），利用其0.5 mm间距和40位信号通道支持高速差分对布线（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等协议）；  
以及测试测量设备中需频繁更换功能子板的模块化架构，得益于其直插式（F-type，无焊尾）设计和坚固的金属屏蔽罩（D系列），可提供优异的EMI防护与信号完整性。  
该型号采用镀金触点、LCP绝缘体与不锈钢屏蔽壳，工作温度范围-55°C～+125°C，适用于严苛工业与车载前装环境（需配合系统级认证）。注意：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘布局、压接力及共面度公差要求，以确保接触可靠性和长期耐久性。

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