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型号： FW-40-05-F-D-400-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-400-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-400-090价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-400-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-400-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-400-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-400-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需高引脚数互连的场景，如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，支持高速信号传输（兼容PCIe Gen4/USB 3.2等）。

2. 可插拔子板架构：常用于FPGA载板与I/O扩展子板、夹层卡（Mezzanine Card）或热插拔功能模块之间的垂直/直角堆叠连接，提供稳固的0.9 mm超低侧高（Low Profile）和400 µm触点行程，确保插拔耐久性（≥500次）与接触可靠性。

3. 工业与医疗嵌入式系统：在需长期稳定运行的设备中（如便携式超声设备、精密仪器控制板），该连接器具备优异的抗振性、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及符合RoHS/REACH的环保设计。

4. 模块化设计与快速原型开发：支持免焊压接（Press-Fit）或回流焊安装，便于PCB级模块化集成与产线自动化装配，缩短开发周期。

综上，该型号专为高密度、高性能、小型化板对板互连需求而优化，广泛应用于通信、计算、工业自动化及高端医疗电子等领域。

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