图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-40-05-F-D-305-223
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-305-223由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-305-223价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-305-223封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-305-223参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-305-223 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-40-05-F-D-305-223 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高速嵌入式系统：适用于空间受限但需高引脚数互连的设备，如工业控制模块、医疗成像子板、便携式测试仪器等，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、传感器接口板、射频模块板）之间的垂直堆叠连接。 - 高性能计算与通信设备：支持高达16 Gbps的信号传输速率（依布局与匹配而定），常用于5G小基站基带板堆叠、AI边缘加速卡（如M.2或自定义载板）与处理器主板间的低串扰、低延迟互连。 - 可扩展模块化设计：凭借其双排、40位（2×20）、表面贴装（SMT）、直角插拔结构及3.05 mm堆叠高度（标称），便于实现多层PCB模块化组装与现场升级，常见于模块化工控机、航空电子航电子系统和车载ADAS域控制器中。 - 可靠环境应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合IPC/JEDEC J-STD-020 MSL 3）与机械稳定性，适用于需承受振动、温度循环的严苛场景。 注：具体电气性能（如阻抗控制、EMI抑制）依赖PCB叠层设计与端接方式；实际应用中需配合Samtec推荐的Layout指南及配套压接/焊接工艺。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-40-05-F-D-305-223 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商