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型号： FW-40-05-F-D-305-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-40-05-F-D-305-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-40-05-F-D-305-100价格参考。SAMTECFW-40-05-F-D-305-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-40-05-F-D-305-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-40-05-F-D-305-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-40-05-F-D-305-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、小型基站基带板等，需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠，同时支持高速信号传输（该型号支持高达28 Gbps PAM4的信号完整性设计）。  
- 工业与医疗嵌入式系统：用于可插拔功能子板（如FPGA加速卡、传感器接口板）与主控底板之间的可靠互连，具备抗振动、耐插拔（≥500次）及宽温工作能力（–40°C 至 +105°C），满足严苛环境要求。  
- 测试与开发平台：因采用无焊压接式（press-fit）端子和精准导向结构，便于研发阶段快速更换/调试子板，提升原型迭代效率。  
- 消费类高端设备：如AR/VR头显内部显示模组与主处理板的超薄叠接，得益于其低剖面（仅3.05 mm堆叠高度）和100%端子直角接触设计，有效节省Z轴空间。  

该型号带防误插键位、屏蔽选项（可选EMI罩）及符合RoHS/REACH的环保材料，适用于对可靠性、密度与信号完整性均有较高要求的中高端板级互连场景。

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